[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = "세상에 미국산 인텔 칩이 안 들어간 컴퓨터가 있어요? 규제 대상인 IC칩 리스트는 어디서 확인을 하나요?"

미국 정부가 첨단 반도체 장비와 고대역폭메모리(HBM) 수출 금지 등 대중국 무역규제를 강화하면서 중국에 제품과 장비를 수출해 온 국내 기업들의 우려가 커지고 있다. 미국의 무역통제는 내년 1월1일 시행을 앞두고 있어 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업들은 대책 마련이 분주한 모습이다.

16일 관련 업계에 따르면 반도체 업계는 미국과 중국의 반도체 무역 갈등에 대한 여파를 예의주시하고 있다. 이날 오후 서울 강남구 삼성동 스페이스쉐어에서 산업통상자원부와 무역안보관리원이 연 미국 반도체 수출통제 설명회에는 국내 반도체 소부장 기업 관계자들이 몰려 200여 석의 자리를 빼곡하게 채웠다.

이날 참석한 관계자들은 본인들이 생산하는 반도체 장비가 정확하게 미국의 수출 규제에 해당되는지 꼼꼼히 확인하는 모습이었다. 미국이 지난 2일 HBM과 첨단 반도체 장비에 대한 수출통제 강화 조치를 발표하면서다.

미국은 지난 2022년과 2023년 미국과 동맹·파트너국의 국가안보를 위해 대중국 반도체 수출통제를 시행한 바 있다. 2022년 고성능 반도체 칩을 이미 통제 대상에 넣었고 이번 규제에는 반도체칩 통제범위가 HBM으로 확대했다는 데 의미가 있다. 미국은 HBM을 통재 대상에 넣기 위해 D램 관련 '첨단 노드 IC'에 대한 정의도 개정했다.

HBM 통제 시행일은 내년 1월1일부터다. 미국 발표에 따르면 통제 대상은 현재 생산 중인 모든 HBM이 모두 통제 대상에 들어간다. 미국이 지정한 중국 등으로 수출하기 위해서는 미국 상무부의 허가가 필요하다. 다만 패키징된 제품이 통제대상 칩 사양에 미치지 못하면 HBM은 통제되지 않는다.

HBM은 또 해외직접생산품규칙(FDPR) 적용을 받는다. 제3국에서 생산된 HBM이라도 특정 요건에 해당한다면 '미국산 제품'으로 간주해 수출을 통제하는 것이다. 미국산 소프트웨어·장비·기술 등이 사용된 제품이라면 이에 해당할 수 있다. 이 경우 해당 제품을 미국의 안보 우려국이나 우려 거래자에게 수출하려면 미 상무부 허가가 있어야 한다.

예를 들어 한국 반도체장비기업 A사가 한국 소재 공장에서 통제대상 미국 기술과 소프트웨어를 직접 사용해 생산한 반도체장비는 미국 통제대상이다. 또 A사가 미국 기술을 사용해 구축한 해외 공장·시설에서 생산한 부품을 탑재해 생산한 반도체장비 역시 통제대상이다.

특히 반도체장비 통제도 확대되면서 국내 소부장 기업들이 긴장하고 있다. 기존 첨단 반도체장비 통제를 확대해 열처리·계측장비 등 새로운 반도체장비 및 소프트웨어를 수출통제 대상에 추가했다. 또 첨단 칩 뿐만 아니라 비첨단 칩의 생산에도 사용될 수 있는 품목을 신규 통제했다. 노광, 식각, 증착, 세정 등 공정장비 외 검사 및 계측장비로 통제범위를 확대했다.

이날 참석한 한 관계자들은 미국 정부가 규제한 기준에 자사 장비가 해당되는지가 최대 관건이었다. 새로 추가된 노광, 식각, 증착, 세정 장비들 마다 정확한 통제기준과 통제번호에 대한 질의가 이어졌다.

특히 미국산 기술이 활용된 제품의 수출이 규제되면서, 규제를 받는 미국산 제품과 기술 리스트를 어디서 확인할 수 있냐는 질의도 있었다. 무역안보관리원 관계자는 "미국산 기술을 사용했다고 해도 무조건 수출 통제를 받는 것은 아니다"며 "기준에 미치지 못하면 수출규제를 받지 않는다"고 설명했다.

이날 산업부 관계자는 "기존 발표와 달리 FDPR 통제를 적용하면서 우리나라 기업들에게 영향을 미친다는 점에서 시사하는 바가 크다"며 "우리 업계가 이 내용을 잘 숙지해서 대응할 필요가 있다"고 말했다. 그러면서 "정부 차원에서도 변화에 잘 대응할 수 있도록 계속 지원해 나가겠다"고 덧붙였다. 

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