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<마이크론 ①총마진 '50%대' 예고, 이익 증폭의 '삼위일체'>에서 이어짐

[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = *1감마 공정은 극자외선(EUV) 리소그래피를 활용해 회로 선폭을 더 미세화한 것을 의미한다. 소비 전력의 감소 메모리 밀도 향상, 원가 절감이라는 3가지 개선 효과를 동시에 달성하는 기술로 정의된다. 다이 크기 축소와 EUV 적용으로 웨이퍼당 생산량이 증가해 단위 원가가 개선됐다.

마이크론에 1감마 공정은 마진 방어력 향상의 중요 역할을 할 것으로 기대되고 있다. 아직 범용 매출액 비중이 큰 탓에 HBM이 고마진을 견인해도 범용 메모리가 적자를 내면 전체 수익성이 크게 침식될 위험이 있다. 범용 제품군은 HBM보다 마진 방어력 측면에서 낮아 원가 절감이 필요했다.

또 마이크론은 차세대 'HBM4E' 부문에서 TSMC와 협력을 한층 강화하기로 했다. HBM4E 제품의 베이스 로직 다이 생산을 TSMC에 위탁하기로 했다. 종전 HBM 제품에서는 로직 다이까지 마이크론이 생산했지만 HBM4E부터는 고성능 로직 칩 제조에 특화한 TSMC가 맡는 것이 기술력이나 개발 비용 측면에서 낫다고 판단한 것이다.

HBM은 로직 다이(베이스 다이) 위에 메모리 다이를 두는 적층 형태다. 이 로직 다이는 신호 처리 등을 담당한다. 하지만 AI 연산용 칩이 고성능화하면서 베이스 로직 다이 역시 기존 메모리 공정으로는 대응하기 어려운 수준이 됐다. 자체 로직 메모리 공장을 구축하려면 비용 투입과 개발 시간이 필요하지만 TSMC에 위탁하면 호환성과 검증 측면에서 유리하다.

◆계속된 급등락 굴레

월가에서는 마이크론을 둘러고 이른바 리레이팅' 기대감이 나온다. 현재 마이크론의 주가는 166.41달러(23일 종가)로 올해 들어 98%, 4월 연중 저점 이후로는 157% 뛰었다. 워낙 가파른 상승세 탓에 단기적인 추가 상승 여력에 대해서는 절제된 전망이 역력하지만 앞으로 체질 개선이 계속 확인되면서 저점 수위를 높여갈 가능성이 있다는 분석이 따른다.

마이크론은 일찍이 AI 열풍의 수혜 종목으로 꼽여왔지만 최근까지도 급등락과 횡보를 반복한 종목 중 하나다. AI 열풍이 주가를 밀어 올릴 때마다 범용 메모리 사이클과 HBM 노출도 사이의 구조적 불균형이라는 '현실의 벽'에 부딪혔기 때문이다. HBM 후발주자에서 비롯되는 제약이었다.

예로 HBM 출하가 시작된 '24회계연도 3분기(작년 3~5월) 당시 관련 매출액이 1억달러를 초과했지만 전체 매출액의 2~3%에 불과했다. 다음 날 주가는 7% 급락했다. 또 '25회계연도 1분기에는 HBM 매출액이 전분기 대비 2배나 증가했지만 범용 메모리를 공급하는 PC 시장의 부진으로 전체 가이던스가 실망스럽게 나오자 다음 날 15% 떨어졌다.

◆"주가 200달러"

이번 결산을 통해 사업 모델의 질적 전환을 읽을 수 있었던 만큼 주가의 DNA도 재편돼야 한다는 게 낙관론자들의 주장이다. 앞서 서스퀘한나의 메흐디 호세이니 애널리스트는 목표가를 현재보다 20% 높은 200달러로 제시하고 "평균판매가격(ASP)과 총마진이 내년까지 지속될 전망"이라며 마이크론의 체질 향상에 높은 점수를 줬다.

현재 마이크론의 밸류에이션은 주가수익배율(PER, 포워드) 기준 10.7배다. 범용 메모리 사업이 사실상 전부였던 과거의 극심한 사이클로 인한 왜곡을 감안하면 과거 수치 비교는 그 의미가 떨어지지만 절대 수치로는 높지 않은 수준이라고 할 수 있다. 주가지수 S&P500의 PER은 현재 23배다.

웨드부시의 매튜 브라이슨 애널리스트도 목표가를 200달러로 제시했다. '27회계연도 예상 주당순이익에 10배를 적용한 값이다. '27회계연도 즈음이면 HBM의 매출 비중이 충분히 높아져 전환이 완성됐을 것으로 봤다. 다만 이때쯤이면 마진은 완만해져 있을 것으로 보고 10배라는 배수를 적용했다.

bernard0202@newspim.com