[서울=뉴스핌] 윤채영 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 실적 개선과 설비투자(CAPEX) 확대 기대를 바탕으로 강세를 이어가자 그동안 상대적으로 소외됐던 반도체 소재·부품·장비(소부장) 종목으로도 수급이 확산되고 있다.

11일 금융투자업계에 따르면 메모리 가격 반등과 함께 고대역폭메모리(HBM) 증설 투자가 구체화되면서 관련 장비·소재 발주가 순차적으로 이어질 것이란 전망이 나온다. 메모리 업체의 CAPEX 확대가 장비 발주로 연결되고 이후 소재·부품으로 확산되는 수혜 확산 효과가 가시화되고 있다는 분석이다.

◆ 삼전·하닉 최고치 경신에…소부장 종목 지수·거래대금도 ↑

올해 초부터 삼성전자와 SK하이닉스가 급등하며 지난 1월 각각 사상 최고치를 경신한 가운데, 이 흐름에 따라 소부장 기업들도 지난해 말 대비해 '지수'와 '거래대금' 등이 동반 상승했다.

올해 초 삼성전자와 SK하이닉스가 급등하며 1월 각각 사상 최고치를 경신하자 소부장 기업들의 주가와 거래대금도 동반 상승했다.

HBM 공정 장비를 공급하는 한미반도체는 지난해 마지막 거래일 12만7400원이던 주가가 현재 19만4500원까지 올랐다. 거래대금도 올해 들어 1조원을 기록하는 등 급증했다. 지난 10일 기준 거래대금은 2701억원이다. 

한미반도체는 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 열압착(TC 본더)'를 출시할 계획이라고 밝혔다. 이는 아직 상용화되지 않은 HBM 양산용 하이브리드 본딩 공정을 보완할 장비로 주목받고 있다.

한화비전 역시 지난해 거래 마지막날 4만4900원으로 마감했는데, 현재는 5만9500원까지 치솟았다. 거래대금도 올해 1조원 상당까지 올랐고 현재는 7534억원 수준이다.

한화비전은 SK하이닉스향 TC본더 대량 공급으로, 산업용 장비(한화세미텍) 부문에서 영업흑자 전환에 성공했다. 엔비디아(NVIDIA)로의 HBM4 공급이 가시화되고 있는 SK하이닉스에 TC본더 공급을 더 확대할 예정이다. 중장기적으로도 HCB 장비를 NAND, Foundry, HBM에 공급하며 성장세가 이어질 것으로 보인다.

'디아이'는 지난해 말 2만1350원에서 현재 3만6900원으로 주가가 올랐다. 9691억원 거래대금을 유지하며 최근 급상승세를 보이고 있다. 반도체 검사 장비 전문인 디아이는 메모리와 비메모리 반도체 제조 공정에서 필수적인 테스트를 공급해, 주요 고객으로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 제조사가 주요 고객이다.

◆ 삼전 HBM4 설 연휴 뒤 양산…소부장, 수혜 '기대'

삼성전자가 설 연휴 이후 엔비디아에 공급할 HBM4 양산에 돌입할 것으로 알려지면서 관련 소부장 종목에 대한 기대감도 커지고 있다.

유진투자증권은 "HBM4 수요 기대가 확인되면서 생산량 확대에 따른 장비 수주 증가가 예상된다"며 "HBM뿐 아니라 GDDR, NAND 등 적층 패키징 확대 가능성도 있어 관련 장비 수요가 늘어날 것"이라고 분석했다.

다만 이날 일부 소부장 종목은 단기 조정을 받았다. 설 연휴 이후 신규 자금 집행을 앞둔 운용사들의 기존 보유 비중 조정 과정에서 나온 일시적 매도 영향이라는 분석이다. 업계에서는 단기적인 속도 조절 성격이 짙다는 해석이 우세하다.

황지우 SK증권 연구원은 "환율과 금리, 글로벌 위험선호 흐름을 종합할 때 외국인 수급 여건은 개선된 상태"라며 "업종 내 수익률 분산이 확대되는 구간에서는 지수 추종보다 종목 선택 전략이 유리할 수 있다"고 말했다.

ycy1486@newspim.com