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[AI회사채 쇼크] 불어나는 부채에 커지는 수익화 의구심

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AI 핵심 요약

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  • 하이퍼스케일러 5개사가 8월 19일 AI 설비투자 위해 회사채를 대거 발행했다
  • 투자 재원은 차입과 보증으로 메우지만 상환 재원인 AI 수익은 아직 부족하다
  • 장부 밖 약정과 CDS 급등으로 채권시장의 경계감이 커지고 있다

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

설비투자, 현금흐름 추월...차입 고착
회사채 소화력 약화...웃돈 작년 5배로
AI 수익은 아직 전망 영역에...검증 공백
공백 메우는 보증...부외 약정 1.5조달러
CDS 프리미엄 급등…좁아지는 검증 시한

이 기사는 8월 19일 오후 3시20분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 인공지능(AI) 설비투자 재원 마련을 위한 회사채가 국채 수요까지 빨아들이며 민간 자금을 거침없이 흡수하고 있지만 정작 상환 재원의 물음에는 속 시원한 답을 내놓지 못하고 있다. 하이퍼스케일러(대형 클라우드 업체)의 설비투자가 영업현금흐름을 넘어서면서 차입 없이는 투자를 이어가기 어려워진 반면 돈을 갚을 AI 수익은 부채 증가 속도를 못 따라가는 실정이다.

당장 수익이 채우지 못한 공백은 보증이나 추가 부채로 메워지고 있다. 높은 금리로 발행한 회사채와 칩 판매사의 보증에 기댄 사모대출에다 장부에 잡히지 않는 부외 약정까지 더하면 지급 의무는 겉으로 드러난 부채보다 훨씬 큰 규모로 쌓이는 중이다. 수익 대신 신용으로 공백을 막는 순환이 형성되는 가운데 이 확장이 언제까지 유지될 수 있는지에 대한 경계감이 채권시장을 중심으로 번지고 있다.

하이퍼스케일러 설비투자와 자금 부족분 추이(2023~2028년) [자료=바클레이스]

◆차입 의존 고착

하이퍼스케일러들의 차입 급증 배경은 현금흐름의 역전이다. 아마존(AMZN)·알파벳(GOOGL)·메타(META)·마이크로소프트(MSFT)·오라클(ORCL) 5개사의 총 설비투자는 올해 영업현금흐름을 넘어섰다(바클레이스 추산). 벌어들이는 돈으로 투자를 감당하던 국면은 지나갔고 부족분은 외부 조달로 메울 수밖에 없는 상황이 됐다. 알파벳은 올해 2분기 상장 이후 처음으로 분기 잉여현금흐름 적자를 기록한 바 있다.

부족분이 커져도 발행을 멈추기 어려운 사정은 경쟁 구도에 있다. AI 경쟁에서 연산 능력이 뒤처지면 시장 지위를 지키기 어렵다는 판단에 따라 각 사는 지출을 줄이기보다 늘리는 쪽을 택했다. 최근 연간 설비투자 전망을 상향한 아마존과 알파벳이 그 예다. 설비투자가 수익으로 연결되기까지 긴 시간이 소요(골드만삭스 최장 2년 시차 추정)되는 만큼 경쟁에서 밀리지 않으려면 그 시차를 메울 수단은 부채로 좁혀진다.

미국 캘리포니아주 마운틴뷰에 있는 구글 베이뷰 캠퍼스 [사진=블룸버그통신]

회사채 발행 실적은 차입 외에 답이 없어진 사정을 그대로 드러낸다. 5개사 중 4개사의 올해 상반기 발행액은 약 1950억달러로 작년 연간 실적 1080억달러를 반년 만에 약 81% 웃돈 것으로 집계(로이터통신)됐다. 골드만삭스는 5개사 발행액이 올해 2500억달러, 내년 4000억달러에 이르고 설비투자금에서 회사채 조달이 차지하는 비중이 작년 27%에서 내년 35%까지 높아질 것으로 추산했다.

◆소화력 약화·웃돈 상승

발행이 거듭될수록 물량을 받아내는 힘은 약해지고 있다. 아폴로에 따르면 하이퍼스케일러 채권 발행의 커버비율(발행액 대비 주문 배수)은 올해 2월 약 5배에서 7월 2배 미만으로 떨어졌다. 최근까지 장기물 매수를 주도해 온 보험사부터 주문을 거둬들이고 있다. 골드만삭스에 따르면 대형 AI 채권의 30년물에 5000만달러 이상의 주문을 낸 보험사는 1분기 15곳 안팎에서 2분기 말 절반 수준으로 줄었다고 한다.

물러선 수요를 붙잡는 비용은 웃돈으로 나타난다. 로이터통신의 지난달 28일 보도에 따르면 신규 발행 프리미엄(기존 채권 대비 추가 금리)의 중앙값은 작년 2.25bp에서 올해 12bp로 5배가 넘었고 올해 발행된 하이퍼스케일러 채권 91개 중 78개는 유통금리가 발행 당시를 웃돈 것으로 파악됐다. 세이지어드바이저리는 대형 발행이 나올 때마다 유통금리가 한 단계씩 올라가는 양상이 되풀이되고 있다고 진단했다.

오픈AI 로고 앞에서 스마트폰으로 촬영하는 남성 [사진=블룸버그통신]

◆수익화 검증 공백

채권시장이 고대하는 상환 재원은 부채와 반대 방향으로 흘러가고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 오픈AI의 2분기 매출은 67억달러로 1분기 57억달러 대비 18% 늘어나는 데 그쳤고 영업적자폭은 오히려 확대됐다. 오라클의 미래 매출 지표인 RPO(잔여이행의무) 6380억달러의 절반가량이 오픈AI 계약인 만큼 오픈AI의 부진은 곧 오라클 채권단의 상환 계산 문제가 된다. S&P글로벌레이팅스가 지난달 오라클 신용등급을 정크 한 단계 위인 BBB-로 내린 배경에도 오픈AI 위험이 있었다.

지불의 최종 원천인 기업 고객 단계로 내려가면 상환 재원의 근거를 확인하기는 더 어려워진다는 평가가 나온다. 골드만삭스가 S&P500 기업의 실적 발표와 결산설명회를 분석한 결과 AI가 이익에 미치는 영향을 정량화한 경영진은 전체의 2%에 그쳤고 구체적 사용 사례를 수치로 제시한 비율은 11%에 불과했다. 하이퍼스케일러의 투자 회수는 결국 기업 고객이 AI에 지불을 계속할지에 달려 있는데 그 지불을 정당화할 이익 개선이 아직 고객 기업들의 실적에서 확인되지 않고 있다는 의미다.

◆공백 메우는 보증

투자와 수익 사이의 시차를 견디는 수단은 결국 추가 부채와 보증이다. 엔비디아는 지난 10일 아폴로·블랙록·블랙스톤 등 금융사 6곳과 5000억달러 규모의 고객 자금조달 협력을 발표했다. 담보 칩의 매각 대금이 원리금에 미달하면 프로젝트별 비용의 최대 25%를 엔비디아가 보전하는 구조다. 현금으로 칩을 사기 어려워진 고객의 공백을 판매사가 보증한 빚이 대신 채우는 셈이다.

1GW 규모 GPU 조달·임대용 SPV의 예시 구조도 [자료=바클레이스]

고객의 수익화가 지연될수록 판매사에는 잠재 부담이 된다. 보증에 잠복한 위험은 브로드컴(AVGO) 주가 급락으로 한 차례 표면화한 바 있다. 뱅크오브아메리카(BofA)가 칩 판매에 딸린 보증에서 최대 3700억달러의 손실이 날 수 있다고 추산하자 회사 주가는 지난 14일 6% 떨어졌다. 앤스로픽 딜의 최대 290억달러처럼 계약마다 붙는 보증이 쌓일수록 잠재 손실도 불어난다는 계산에서다.

◆장부 밖 1조5000억달러

회사채 위에 얹힌 재무제표 밖 약정까지 더하면 부채의 실제 규모는 공시 수치만으로 가늠하기 어려워진다. 파이낸셜타임스(FT)의 금융시장 블로그 알파빌에 따르면 알파벳·메타·마이크로소프트·아마존·엔비디아·오라클 6개사가 칩·전력 확보 등을 위해 맺은 구매약정 합산액은 1분기 말 9820억달러에서 2분기 말 약 1조5000억달러로 53% 불어났다. 증가분의 대부분은 알파벳에서 나왔고 성격은 전력 계약처럼 취소가 어렵거나 해지 수수료가 붙는 확정적 지급 의무다.

장부에는 이행분만 순차 반영되는 까닭에 부담의 실체를 공시 수치로 파악하기 어렵다. 예로 칩이 인도된 만큼만 부채로 잡히고 나머지는 주석에 잔액으로 기재되는 구조다. 어느 시점의 재무상태표를 봐도 부담은 크지 않아 보이지만 향후 수년간 매 분기의 현금 지출이 계약으로 확정돼 있는 상태다. AI 수요가 기대에 못 미쳐도 대금 지급은 피할 수 없어 이익과 현금흐름 전망을 압박하는 요인이 될 수 있다는 게 월가 시각이다.

◆좁아지는 검증 시한

채권시장의 시선은 수익화 확인과 만기 도래 중 어느 쪽이 먼저인지에 모이고 있다. 발행이 계속될수록 갚아야 할 원리금과 그 기한은 계약으로 하나씩 확정되는 반면 상환 재원인 AI 수익의 확보 시점은 여전히 전망의 영역에 남아 있기 때문이다. 확정된 지급 의무의 규모가 커질수록 수익화 확인에 허락된 시간은 그만큼 줄어든다. 모간스탠리는 2028년까지 AI 인프라 총지출 3조2000억달러 가운데 약 1조7500억달러가 회사채·대출·사모신용 등 신용시장에서 조달돼야 할 것으로 추산했다. 이 계산대로면 지금까지의 발행은 앞으로 쌓일 지급 의무의 일부에 불과하다.

경계 심리는 신용 위험의 회피 비용인 신용부도스와프(CDS) 프리미엄에 수치로 나타나고 있다. 오라클의 5년물 CDS는 지난달 하순 215bp까지 올라 최고치를 새로 썼다. 연초 144bp에서 70bp 넘게 뛴 수준으로 투자등급 CDS 지수(약 53bp)의 4배에 해당한다. 메타는 95bp, 엔비디아는 82bp로 각각 거래 개시 이후 가장 높은 수준까지 올랐었고 아마존과 알파벳도 연초 대비 약 30bp 올랐다.

bernard0202@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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