화웨이, 'TSMC 코워스 필적' 쿼드칩렛 패키징 개발
[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국 화웨이(華為)가 4개의 반도체를 연결하는 후공정 기술인 쿼드칩렛 특허를 출원했다. 해당 기술을 통한다면 화웨이가 미국의 제재를 회피해 AI...
2025-06-19 12:24
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