한미반도체, AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 출시
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 제품은 글로벌...
2026-06-30 18:35
영상
영상
영상
영상