동부일렉트로닉스(대표 오영환)는 5일 국내 주요 CIS(CMOS Image Sensor)칩 설계 전문회사인 서울전자통신에 0.13미크론급 공정기술을 기반으로 한 휴대폰용 CIS칩을 공급하기로 했다고 밝혔다. 양사는 조만간 공정기술 및 시제품 개발 등 관련 절차를 마무리 짓고 오는 4분기부터 이 제품을 본격적으로 양산할 계획이다.이번에 개발한 제품은 최근 시장에서 가장 많이 사용되고 있는 130만 화소급으로, 0.13미크론급으로 생산하여 크기를 최소화하였으며 휴대폰에 적합하도록 소요 전압을 1.5V 수준으로 낮춘 것이 특징이다. 또한 이번 CIS칩에는 그동안 칩 개발 과정에서 가장 큰 어려움으로 제기되었던 암전류(暗電流, Dark Current) 문제를 해결하여 해상도 (Resolution), 선명도(Gray Scale), 상대 조도(Relative Illumination) 등을 향상시키는 등 품질을 크게 높였다. 동부일렉트로닉스는 “지난 2002년부터 시장 성장성이 큰 CIS 칩을 전략 특화제품으로 정하고 이와 관련한 기술을 꾸준히 개발하여 국내외 20여 건의 특허를 획득하는 등 기술 개발에 주력해 지난 해에는 암전류 관련 기술 개발로 특허청에서 주관한 직무발명경진대회에서 국무총리상을 수상하는 등 괄목할만한 연구 성과를 거두고 있다”고 밝혔다. 이어 “향후 고품질의 이미지센서를 경쟁력있는 가격에 공급할 계획”이라고 덧붙였다.CIS칩은 카메라 렌즈로 들어오는 빛을 받아 전기적 신호로 바꿔 주는 역할을 하는 반도체로서, CMOS(씨모스) 제조 공정을 이용하며 소비 전력 · 집적화 · 가격 등의 면에서 경쟁력을 가지고 있다.CIS칩은 휴대폰뿐만 아니라 디지털카메라, 디지털캠코더, 자동차용 센서, 생명 공학, 로봇 의료 등 적용 범위가 매우 넓다. [뉴스핌 Newspim]이규석기자newspim2006@newspim.com