[뉴스핌=김승현 기자] 엠케이전자는 두께 방향으로 우수한 열전도 특성의 기판이 있는 발광소자의 제조방법과 관련한 특허를 취득했다고 26일 공시했다.
회사 측은 "GaN형 화합물 반도체의 방열부품에 적용할 예정"이라고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 김승현 기자 (kimsh@newspim.com)
[뉴스핌=김승현 기자] 엠케이전자는 두께 방향으로 우수한 열전도 특성의 기판이 있는 발광소자의 제조방법과 관련한 특허를 취득했다고 26일 공시했다.
회사 측은 "GaN형 화합물 반도체의 방열부품에 적용할 예정"이라고 말했다.
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