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[뉴스핌= 이홍규 기자] 인도 정부가 주요 스마트폰 부품 수입품에 관세를 부과하는 방안을 고려 중이라고 블룸버그통신이 로이터통신을 인용해 1일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 인도의 전자정보기술부는 연쇄회로기판(printed circuit board, PCB)에 10%의 관세를 부과하는 방안을 제안한 것으로 알려졌다. PCB는 전자 기기의 프로세서와 메모리, 무선 칩셋 같은 주요 부품을 연결하는 핵심 부품이다.
재무부가 권고안을 승인하면 관세는 수일 내 부과될 수 있다. 관세가 부과되면 PCB 수입품이 비싸지고 기업들이 현지에서 제품을 조립하는 압박을 받게 된다고 통신은 설명했다. 국내 스마트폰 시장에서 자국 제조업체를 장려하기 위한 조치라는 해석이다.
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| <사진=블룸버그통신> |
[뉴스핌 Newspim] 이홍규 기자 (bernard0202@newspim.com)
