[서울=뉴스핌] 김준희 기자 = 네온테크는 중국 Shenzhen Zakar semiconductor Technology(이하 Zakar)와 다이싱 소우(Dicing Saw, 초정밀 절단장비) 공급계약을 체결했다고 22일 밝혔다.

이번에 공급하는 장비는 'Micro LED & Wafer Dicing Saw'이며, 총 계약금액은 37억 원으로 지난해 연결기준 매출액 대비 9.45%에 해당하는 규모다.

[로고=네온테크]

네온테크가 Zakar와 공급계약을 맺은 것은 올해 세 번째이다. 앞서 지난 5월과 6월에 각각 36억 원 규모의 공급계약을 체결했으며, 세 건의 수주금액만 109억 원을 넘어선다. 지난해 Zakar와의 수주금액이 60억 원이었던 것과 비교하면 올해 매출 실적은 긍정적일 전망이다. 

회사 관계자는 "차세대 디스플레이 광원인 Mini & Micro LED의 수요 확대와 반도체 시장의 지속 성장에 따라 다이싱 소우 수요 역시 급격하게 증가하고 있다"며 "이러한 현상은 국내뿐만 아니라 중국 주요 고객사의 LED와 반도체 사업 투자 증가로 이어지고 있고 MLCC 수요도 늘어나고 있어 이에 따른 설비투자가 확대될 것으로 기대된다"고 했다.

한편 네온테크는 다이싱 소우 뿐만 아니라 인공지능(AI) 기능이 탑재된 비전(Vision) 검사장비를 개발하는 등 신규 개발 설비를 통한 시장 확대에 나서고 있다.

Vision 검사장비는 MLCC, LED 등 소형전자 부품의 외관을 카메라로 촬영해 외관의 불량 여부를 자동으로 선별하는 장비다. 네온테크는 여기에 AI를 탑재한 검사기능을 추가함으로써 기존 장비보다 더욱 안정적이고 균일한 외관 검사가 가능하도록 했다.

회사 관계자는 "정밀절단장비 라인업에 Vision 검사장비를 추가해 국내외 고객을 대상으로 본격적인 영업을 추진할 계획"이라고 했다.

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