소켓·프로브 카드 등 반도체 후공정 검사장비 사업 확장
이 기사는 6월 5일 오전 10시35분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 메모리 반도체 인쇄회로기판(PCB)이 주력인 티엘비가 경쟁사 메모리 업체의 감산과 DDR5 전환 가속화에 실적 변화를 기대하고 있다. 하반기 베트남 공장 가동을 시작하고 2025년엔 추가 증설을 계획중이다.
티엘비는 올해 IT 수요 부진에 따라 반도체와 기판 기업들의 재고 조정이 본격화하면서 1분기 실적이 부진했다. 하지만 하반기 인텔의 서버향 CPU인 '사파이어레피즈'가 양산이 시작되면 가파른 반등을 예상하며 티엘비의 PCB 수요는 높아질 것이라는 게 업계 안팎의 관측이다.
최근 IT 주요기업들의 '탈중국화' 현상도 단기적으로 긍정적으로 영향을 주고 있다.
티엘비 관계자는 5일 뉴스핌과 전화통화에서 "기업들의 탈중국화로 올해 1,2월 중국·말레이시아로 수출 비중이 높았던 경쟁사 업체들의 캐파가 축소되면서 회사 수요가 자연스레 늘어났다. 하지만 이 현상이 장기간 지속되기보단 단기간 수혜로 봐야한다"며 "중국이 회복하면 다시 제자리로 찾아가게 될 것이다"고 말했다.
티엘비 로고. [로고=티엘비] |
티엘비는 지난 2021년 생산능력 증대 및 해외 생산거점을 확보하기 위해 베트남에 50억원을 투자해 베트남 법인을 설립했다. 베트남 공장 설립은 티엘비의 첫 번째 해외 진출로 지난해 10월부터 착공 공사에 들어갔다.
티엘비 관계자는 "베트남 신공장은 올해 여름 쯤 건물이 완공돼 하반기에 공장이 가동 될 예정이다. 이번에 건설된 신공장은 비생산 공장으로 PCB 제품의 신뢰성 검사와 포장 등을 수행하게 된다. 캐파는 한정돼 있지만 후공정 업무를 효율적으로 할 수 있게 됐다. 큰 매출의 변화는 아니겠지만 매출에 있어서 소폭 증가할 것으로 보인다"고 말했다.
이어 "1~2년 정도 적응이 되면 2025년 상반기에 생산공장 1개 동을 더 증설할 계획이며 국내에서도 생산공장 1개 동을 짓기 위해 논의하고 있다. 향후 3개 생산 공장이 돌아가면 2배 정도의 매출을 예상한다"고 덧붙였다.
티엘비는 2021년 반도체 후공정 검사장비 PCB 사업에도 진출했다. 메모리 반도체 PCB에서 후공정 PCB 영역까지 사업을 확장하며 외형 성장을 키워가고 있다.
보유한 장비에는 반도체 후공정 검사 마지막 단계인 전기적, 열적 테스트에 필요한 '소켓'과 웨이퍼 단계에서 전기 신호를 이용해 불량품을 거르는 데 쓰이는 '프로브 카드'가 있다.
티엘비 관계자는 "전기적·열적 테스트에 사용되고 있는 보드는 활발하게 거래되고 있으며 그 중에서 높은 기술력을 요구하는 프로브 카드는 종합 기술력이 다 합쳐져 토탈 솔루션으로 만들어 낼 수 있는 소모품이다. 단가도 비싸고 대량 생산하는 제품으로 지난 10월 말 개발을 완료했다"고 말했다.
이어 "개발을 통해 기술력을 확보했고 지금은 고객사들과 관계를 맺어 수주를 진행하려는 단계에 있다. 이 사업이 자리를 잡으면 회사 이익 창출에 새로운 성장 동력이 될 것으로 예상한다"고 덧붙었다.
티엘비는 지난해 대용량 서버용 PCB 제품의 출하가 3분기까지 몰리면서 매출과 영업이익률이 크게 증가했다. 지난해 매출 2215억원, 영업이익 385억원으로 전년 대비 매출은 24%, 영업이익은 3배 수준으로 뛰면서 역대 최고치를 기록했다.
티엘비는 "작년에 회사 매출과 이익이 너무 호황기였기에 그 실적을 유지하려고 노력 중이다. 물론 올해 상반기는 주고객사인 하이닉스와 삼성 실적이 좋은 편이 아니었기에 회사도 저조한 실적을 이어갔다"며 "DDR5 전환으로 하반기에 턴어라운드가 일어날 분위기가 조성되고 있기 때문에 상반기는 저조했지만 하반기는 고조되는 '상저하고'를 기대한다"고 말했다.
nylee54@newspim.com