[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 321단 2테라비트(Tb) QLC(Quadruple Level Cell) 낸드 플래시 개발을 완료하고 양산에 들어간다고 25일 밝혔다.

회사는 세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 넘어섰다고 설명했다. 이번 제품은 현존 낸드 가운데 가장 높은 집적도를 갖췄으며, 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 본격 공략할 계획이다.

신제품은 기존 대비 용량을 2배 늘린 2Tb로 개발됐다. 일반적으로 고용량화 시 속도 저하 문제가 발생하지만, 이번 제품은 내부 병렬 작업 단위인 플레인을 4개에서 6개로 확장해 성능 저하를 최소화했다.

그 결과 데이터 전송 속도는 두 배 빨라졌으며, 쓰기 성능은 56%, 읽기 성능은 18% 향상됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 높아져 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 환경에서도 경쟁력을 확보했다.

321단 낸드는 우선 PC용 SSD(반도체 저장장치)에 적용되고, 이후 데이터센터용 eSSD(기업용 SSD)와 스마트폰용으로 확대된다. 아울러 회사가 보유한 32단 적층 패키지 기술을 활용해 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현, 초고용량 eSSD 시장을 적극 공략할 방침이다.

정우표 SK하이닉스 NAND개발 부사장은 "321단 QLC 양산으로 고용량 제품군과 가격 경쟁력을 동시에 확보했다"며 "인공지능(AI) 수요 확대와 데이터센터 고성능 요구에 대응해 풀스택 AI 메모리 기업으로 도약하겠다"고 말했다.

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