[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 나인테크가 '페이스트+와이어' 하이브리드 TGV(Through-Glass-Via) 충진 기술을 개발하고 특허로 권리 확보에 성공했다. 이번 기술은 미세홀 중앙부 미충진(보이드)과 비아 저항 편차를 근본적으로 줄여 전기적 신뢰성과 생산성을 동시에 끌어올리는 것이 핵심이다.

30일 업계에 따르면  유리기판 상용화의 분수령으로 꼽아온 'TGV Cu 충진 품질' 특히 void·seam(이음부) 억제, 저항 균일화을 직접 겨냥했다는 점에서 의의가 크다. 선행 기술이 접착층 제거 없이 시드층을 밀착·유입시켜 도금 준비를 혁신했다면, 이번 하이브리드는 충진 그 자체의 병목을 해결하는 '완결형' 해법으로 평가된다.

유리기판은 고평탄·저수축·낮은 CTE(실리콘 유사) 특성으로 초미세 배선과 대면적화에 유리해 차세대 패키지 후보로 부상했다. 그러나 상용화의 분수령은 결국 TGV의 Cu 충진 품질 문제로 주목받고 있는 만큼 회사에서도 메탈라이제이션 핵심 공정으로 연구 개발 보폭을 넓히고 있는 것이다.

나인테크 로고. [사진=나인테크]

TGV 구조의 Cu 충진 품질은 초기 양산의 성패를 좌우하는 핵심 변수로 꼽힌다. 최근 학술·산업 문헌은 '컨포멀 도금'에서 '필(fill) 도금' 조건 최적화와 AOI·X-ray의 인라인 연동을 주요 해법으로 제시하고 있다. 국내에서도 두꺼운 유리(1.1mm)에서 crack-free TGV 구현이 보고되는 등 가공 공정의 진전이 이어지고 있다.

나인테크 관계자는 "고 종횡비 유리기판 미세홀 도금 선행 성과에 이어, 페이스트+와이어 하이브리드로 충진 병목을 정면 돌파할 기반을 마련했다"며 "보이드·저항·신뢰성 지표를 데이터로 증명해 고객 라인의 초기 양산 수율을 높이겠다"고 말했다.

이번 특허 권리화로 나인테크는 유리기판 메탈라이제이션의 핵심 병목인 TGV 충진에서 기술·IP 우위를 확보했다. 애플·인텔 등 글로벌 리더의 채택이 예고된 유리기판 시장 구도에서, 회사의 하이브리드 충진 기술은 HDI·인터포저 등 차세대 고밀도 패키징 경쟁력을 높이는 촉매로 작용할 전망이다. 

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