[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 공급 부족에 대응하기 위해 1300억원을 투입해 역대 최대 규모의 신규 공장을 구축한다.

한미반도체는 인천 주안국가산업단지에 위치한 6230평 규모 공장을 ㈜머큐리로부터 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다.

매입비 560억원을 포함해 총 1300억원을 투자하며 리모델링과 생산 인프라 구축을 거쳐 2027년 2분기 양산에 돌입할 예정이다.

신규 공장을 짓는 대신 기존 공장을 인수해 가동 시점을 앞당기는 전략이다. AI 반도체 투자 확대로 장비 주문이 몰리면서 납기가 길어지는 상황에서 생산능력(CAPA)을 조기에 확보하기 위해서다.

8공장에서는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리용 BOC·COB 장비 등을 생산한다.

내년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 전용 7공장과 8공장이 가동되면 한미반도체의 전체 생산라인은 3만4318평으로 확대된다. 회사는 이를 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이라고 설명했다.

글로벌 반도체 설비투자 확대도 이번 증설의 배경이다. 마이크론과 TSMC, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 HBM과 첨단 패키징 생산능력을 공격적으로 늘리고 있다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 장비 매출이 올해 1659억달러에서 2028년 2295억달러로 증가할 것으로 전망했다.

한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 장비를 적기에 공급하는 역량이 핵심 경쟁력"이라며 "7·8공장을 통해 생산능력을 선제적으로 확보하겠다"고 말했다.

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