산업자원부 정세균 장관과 대기업 6개사 대표는 15일 반도체및 디스플레이 대·중소 상생협력 협약을 체결, 3대 상생협력 사업과 5대 전략과제를 추진키로 합의했다.

이에 따라 총 1,500억원 규모의 설비투자가 지원된다. 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 3개사가 65억원을 기술신용보증기금에 출연하고 정부예산(중산기금 500억원)을 더해 총 1,500억원의 수급기업펀드를 조성한다.

지난해 2,340억원이 지원된 수급기업펀드(자산유동화증권 발행방식)는 올해 지원 방식을 보증부대출방식으로 변경, 자금 총량이 줄어든 대신 자금의 질이 개선됐다.

금리가 지난해 평균 10.7%에서 올해 각종 수수료를 포함해 4.8%(3년만기)로 낮춰지게 됐다. 특히 1차는 물론 핵심 부품및 재료를 공급하는 2,3차 협력업체들까지 지원대상이 확대될 예정이다.

신청을 원하는 업체는 오는 16일부터 24일까지 반도체협회, 디스플레이장비재료협회에 접수후 12월 중 지원 받을 수 있다.

다음으로 성능평가의 문턱을 낮추기 위해 삼성전자, 하이닉스, 동부일렉트로닉스 등 반도체 3사 양산라인을 테스드베드로 제공하는 성능평가및 인증시스템이 도입된다.

이로써 그 동안 수요대기업이 구매를 전제로 진행했던 공동개발절차에 참여기회가 부족했던 국내 장비재료기업들에게 성능평가 기회가 대폭 확대될 전망이다. 이번 사업은 오는 16일부터 30일까지 반도체협회와 디스플레이 장비재료협회에 신청·접수, 내년 2월부터 평가가 진행될 계획이다.

마직막으로 오는 2007년부터 5년간 총 2500억원을 투입, 장비·재료 우너천기술상용화 사업이 공동 추진된다.

사업의 핵심분야는 45-32 나노급 반도체 생산을 위한 차세대 반도체 제조장비 기술이다. 원천기술 확보는 물론 단기간내(3-5년) 상용화를 통해 국내 장비 재료기업들의 세계 20위권 진입을 지원할 방침이다.

이날 협약식에서 정세균 장관은 "반도체 디스플레이산업에서 시장된 상생협력의 씨앗이 부품소재 전반에서 큰 열매를 맺기를 희망한다"고 말했다.

한편, 삼성전자, LG전자, 하이닉스는 이번 협약과는 별도로 자체 추진하고 있는 상생협력 사례를 발표하고, 내년도 상생협력 사업 추진방향을 제시했다.