[뉴스핌=김동호 기자] 주성엔지니어링(대표 황철주, 이하 주성)은 차세대 반도체 제조장비인 `공간분할 플라즈마 화학증착기(SDPCVD)`를 국내 반도체 제조기업 선행공정개발 라인에 공급을 개시했다고 21일 밝혔다.
이 장비는 지난해 주성이 세계 최초로 개발에 성공, 국내외에서 지속적인 검증 테스트를 진행해 왔으며 이번 첫 공급을 시작으로 향후 관련 기업으로의 추가 공급 가능성도 한층 높아졌다.
이번 공급에 성공한 SDPCVD는 낮은 온도에서 우수한 막질과 높은 생산성을 가진 혁신적인 장비로서 PECVD (플라즈마화학증착), LPCVD (저압화학기상증착), ALD (원자층증착) 등 기존의 다양한 공정 대응이 가능하고, Defect Zero(무결점)의 높은 생산성을 가진 장비로서 차세대 소자 개발, 양산 및 장비 유지 관리 면에서 획기적인 장비다.
또한 신개념 플라즈마 기술을 결합해 기존 PECVD와 LPCVD 대비 생산량을 높였으며, 기존 PECVD의 단점인 플라즈마에 의한 웨이퍼 손상 문제를 극복하고 ALD의 장점을 극대화해 저온에서도 우수한 막질을 형성하도록 제어할 수 있다는 점이 좋은 평가를 얻었다.
특히 주성의 SDPCVD는 기존 반도체 제조의 공정의 패러다임을 혁신한 장비인 만큼 양산공급을 위한 사전평가가 진행되고 있어, 이번 첫 공급이 향후 시장 확대에도 막대한 영향을 줄 것으로 기대하고 있다.
주성 관계자는 “이번 공급은 세계 최고 장비 개발을 위한 끊임없는 연구 노력이 이뤄낸 성과”라며 “올해 이 장비의 경쟁력을 통해 세계 반도체 신시장을 개척하며 기업 성장을 이룰 수 있도록 모든 노력을 다하겠다”고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 김동호 기자 (goodhk@newspim.com)