[서울=뉴스핌] 나은경 기자 = LG이노텍이 스마트폰용 메인기판(HDI) 사업에서 철수한다는 보도에 대해 아직 구체적으로 결정된 것이 없다는 입장을 밝혔다.

금융감독원 전자공시시스템(DART)과 LG이노텍은 27일 “핵심 소재 부품사업을 중심으로 포트폴리오를 재정비하고 있고 지속가능 성장을 위한 근본적인 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략과 실행방은을 추진하고 있다”며 “그 일환으로 HDI 사업 철수를 포함한 여러 가지 방안에 대해 검토 중이지만 아직 구체적으로 결정된 사항은 없다”고 말했다.

이와 관련된 구체적 결정 내용에 대해 곧 공시하겠다는 의사도 밝혔다. 공시는 "본 건과 관련해 구체적인 내용이 결정되는 시점이나 1개월 안에 재공시하겠다"고 했다.

이는 앞서 LG이노텍이 기판소재사업부 내 HDI 사업에서 철수하기 위해 생산설비가 있는 충북 청주공장을 연내 폐쇄한다는 언론보도에 따른 것이다.

HDI 시장에서 중국 업체와의 경쟁이 치열해지면서 한때 4~5%에 달하던 LG이노텍의 점유율은 최근 1%로 떨어졌다. 이에 따라 수개월 전부터 업계에서는 회사가 해당 사업 철수를 검토 중이라는 이야기가 흘러나왔다. 업계에 따르면 올 들어 HDI 생산량도 지난해 절반 이하로 줄이고 청주공장 인력도 구미로 전환배치하고 있는 것으로 알려졌다.

LG이노텍 관계자는 “HDI 사업 효율화 방안을 검토하고 있던 기존 상황에서 추가로 구체화된 것이 없다”고 말했다.

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