반도체‧디스플레이 315억…기계‧장비 546억 지원
[세종=뉴스핌] 강명연 기자 = 정부가 일본의 수출규제를 계기로 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화를 위한 기술개발에 본격 착수한다. 100대 핵심 전략품목의 공급 안정화를 위해 소부장 기술개발사업에만 3300억원의 예산이 신규 투입된다.
산업통상자원부는 100대 핵심품목의 기술개발을 지원하는 소재·부품·장비 기술개발사업을 공고했다고 31일 밝혔다.
정부는 ▲소재부품기술개발 ▲기계산업핵심기술개발 사업에 총 3300억원을 신규 편성했다. 분야별로는 산업계 의견을 반영해 ▲반도체‧디스플레이 315억원 ▲기계‧장비 546억원 ▲금속 649억원 ▲기초화학 634억원 ▲섬유탄소 423억원을 지원하기로 했다.
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| [인천=뉴스핌] 정일구 기자 = 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관이 22일 오전 인천시 서구 경인양행에서 열린 '제3차 소재·부품·장비 경쟁력위원회'를 마치고 위원들과 기업 현장 시찰을 하고 있다. 2020.01.22 mironj19@newspim.com |
정부는 올해 소부장 100대 품목 기술개발에 본격 착수한다는 계획이다. 앞서 정부는 작년 7월 일본의 수출규제 이후 소부장 분야에서 공급 안정성을 우선 확보할 100대 핵심 전략품목을 선정한 바 있다. 이 가운데 시급성이 높은 25개 품목을 선별해 추가경정예산 650억원을 지원했다.
이번 사업은 국내 제조업 생태계 내에서 확산중인 협업 분위기를 더욱 촉진하기 위해 수요‧공급기업이 참여하는 기술개발로 진행된다. 이를 위해 과제 기획을 착수한 작년 8월부터 100여차례 이상 산업계 전문가와 수요·공급기업의 의견 수렴 공청회를 거쳐 최종 지원과제를 도출했다.
동일한 과제를 2개 이상의 주관기관에 지원하는 경쟁형 연구개발(R&D), 동일한 목표를 2가지 이상의 방식으로 지원하는 복수형 R&D도 지원한다. 산업의 특성과 조기 기술개발의 필요성을 고려, R&D 방식의 폭을 넓힌다는 취지다.
아울러 모든 기술개발 과제에 대해 산업부와 특허청 공동으로 IP(지식재산권) R&D을 지원한다. 기술개발에 특허분석을 도입, 기존 특허를 회피하는 방식으로 핵심 기술을 확보한다. R&D 시작 단계부터 특허전략 전문가를 매칭해 과제별 맞춤형 특허전략을 지원한다.
100대 핵심품목과 더불어 3차원(3D) 프린팅용 합금분말, 이차전지 관련 신소재 등 신산업분야 소재‧부품‧장비 기술개발을 지원해 미래시장에 선제적으로 대응하도록 투자할 계획이다.
테스트베드 구축에는 1300억원을 투입한다. 기술개발 이후에도 생산으로 이어질 수 있도록 15개 공공연구기관을 우선 지원한다. 동시에 R&D 외에 투자·인수합병(M&A) 등 공급 안정성을 확보할 수 있는 추진체계를 구축한다. 이번 사업은 과제를 선정하는 3월부터 본격 추진하게 된다.
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| 소재·부품·장비 기술개발사업 주요분야 기획과제(안). [자료=산업통상자원부] = 2020.01.31 unsaid@newspim.com |
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