[서울=뉴스핌] 박두호 인턴기자 = 반도체 테스트 부품 기업인 티에프이가 코스닥에 상장될 예정이다.
티에프이는 3일 여의도 63컨벤션에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장 이후 성장 전략을 밝혔다.
반도체가 고집적화 될수록 칩 성능에 대한 테스트 공정 중요도가 높아지는데, 티에프이는 이러한 테스트 공정의 핵심 부품을 개발하는 기업이다. 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등을 양산하고 있고, 국내에서 유일하게 4개 부품을 토탈 솔루션으로 공급한다.
문성주 티에프이 대표는 "반도체 칩의 경박단소, 고집착화로 테스트 부품은 더 중요해진다"며 "상장 후 글로벌 시장을 공략해 비메모리 반도체 시장을 확대할 것이다"라고 설명했다. 이어 "2025년까지 메모리와 비메모리 비중을 50대 50으로 가져갈 계획"이라고 말했다.
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[사진=티에프이] |
티에프이의 핵심 경쟁력인 토탈 솔루션은 부품별로 유기적인 연결이 용이해 수율이 높다. 기존에는 테스트 공정에 필요한 부품을 각각의 기업으로부터 공급받았기 때문에 부품별 연결 정확도나 조율에 한계가 있었다. 티에프이는 2010년부터 토탈 솔루션을 제공해왔고, 2019년 일본의 JMT사 인수로 역량을 강화했다.
티에프이의 최근 3년 연평균 매출 성장률은 34.4%로 매출 성장세를 이어가고 있고, 영업이익도 2019년부터 증가 추세다. 작년 연결기준 매출액은 719억 원, 영업이익 109억 원을 기록했고, 올해 상반기 매출액은 332억 원, 영업이익 54억 원이다.
티에프이의 총 공모 주식수는 270만 주로 주당 희망 공모가는 9000원에서 10500원, 총 공모금액은 243억원에서 284억원 사이다. 11월 3일부터 4일까지 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고 오는 8일부터 9일까지 일반투자자를 대상으로 청약을 진행한다. 티에프이는 이번 상장으로 확보한 자금은 연구인력 충원, 핀소켓, 테스터 장비 개발, 노후 설비 교체, 신규 생산설비 도입 등에 사용할 것이라 밝혔다.
walnut_park@newspim.com