메디아나전자는 에어 캐비티(air-cavity) 패키지 기술을 응용한 '열적 신뢰성이 향상된 발광 다이오드 소자'특허를 취득했다고 15일 공시했다.
이 특허는 메디아나전자가 기존 화합물반도체 패키지에 적용했던 패키지 기술을 LED에 응용한 기술이다.
LED칩 상부에 진공 상태의 밀봉 에어-캐비티(air-cavity)를 형성해 발광다이오드 소자의 열적 팽창을 막고 LED 칩 손상을 방지, 열적 신뢰성이 향상된 발광다이오드 소자 제조 기술.
이 발명은 패키지 기판, 지지용 구조물 및 투광렌즈에 의해 한정되는 에어-캐비티는 가능한 압력이 낮은 상태 즉 진공상태를 유지하고 있다.
회사측은 이와 같은 진공 상태의 에어-캐비티가 있으면 LED 칩에서 많은 양의 열이 발생하더라도 몰딩용 바디가 열적 팽창을 하는 경우는 없기 때문에 고전력 LED 소자 내부에 손상이 생기거나 몰딩용 바디에 크랙이 생기는 것을 방지할 수 있다고 설명했다.
또한 LED칩으로부터 방출되는 광의 휘도가 에어-캐비티를 통과하면서 발생하는 빛의 손실을 줄여 종래보다 그 세기가 향상된 고전력 LED 소자라고 덧붙였다.
메디아나전자는 이번 특허기술을 이용해 열적 신뢰성이 향상된 고출력 LED를 국내외 디스플레이, 자동차, 휴대폰 및 조명용 제품에 적용시켜 나갈 계획이다.
이 특허는 메디아나전자가 기존 화합물반도체 패키지에 적용했던 패키지 기술을 LED에 응용한 기술이다.
LED칩 상부에 진공 상태의 밀봉 에어-캐비티(air-cavity)를 형성해 발광다이오드 소자의 열적 팽창을 막고 LED 칩 손상을 방지, 열적 신뢰성이 향상된 발광다이오드 소자 제조 기술.
이 발명은 패키지 기판, 지지용 구조물 및 투광렌즈에 의해 한정되는 에어-캐비티는 가능한 압력이 낮은 상태 즉 진공상태를 유지하고 있다.
회사측은 이와 같은 진공 상태의 에어-캐비티가 있으면 LED 칩에서 많은 양의 열이 발생하더라도 몰딩용 바디가 열적 팽창을 하는 경우는 없기 때문에 고전력 LED 소자 내부에 손상이 생기거나 몰딩용 바디에 크랙이 생기는 것을 방지할 수 있다고 설명했다.
또한 LED칩으로부터 방출되는 광의 휘도가 에어-캐비티를 통과하면서 발생하는 빛의 손실을 줄여 종래보다 그 세기가 향상된 고전력 LED 소자라고 덧붙였다.
메디아나전자는 이번 특허기술을 이용해 열적 신뢰성이 향상된 고출력 LED를 국내외 디스플레이, 자동차, 휴대폰 및 조명용 제품에 적용시켜 나갈 계획이다.