[뉴스핌=이보람 기자] 반도체장비 제조업체 제너셈이 오는 25일 코스닥 시장에 상장한다.

한복우 대표이사는 10일 서울 여의도에서 열린 기자간담회를 통해 "공모자금은  신규설비 확대와 연구개발 등에 활용하겠다"며 "이번 상장을 계기로 수익성 및 안정성을 확보하고 지속성장 기반을 마련할 계획"이라고 밝혔다.

제너셈은 공모자금의 60% 가량을 최근 착공한 생산설비 확충에 활용할 예정이며 그 외  자금은 R&D와 운영자금으로 쓰겠다는 계획이다.

지난 2000년 설립된 제너셈은 반도체 후공정 장비 전문 제조 업체로 국내에선 최초로 PCB용 레이저 마킹 장비를 개발하기도 했다.

제너셈의 주력제품은 레이저 응용기술을 활용한 마킹 및 드릴링 장비, 픽앤플레이스 장비, 테스트 핸들러 등 이다. 최근에는 태양관 모듈 장비를 개발해 해외시장 공급에 나서고 있다.

한 대표는 "핵심 설계 기술을 기반으로 우수한 성능의 장비를 꾸준히 개발하고 있다"며 "레이저 마킹 장비 기술을 자사 보유하면서 품질과 가격 면에서 경쟁력을 갖고 있다"고 설명했다. 특히 이를 바탕으로 업계 평균 10% 이상 낮은 원가율을 기록하고 있다는 것을 큰 강점으로 꼽았다. 

이같은 경쟁력을 갖출 수 있었던 것은 연구개발(R&D)에 집중적인 투자를 이어가고 있어서다. 회사 측에 따르면 전체 인력의 절반이 넘는 34명이 R&D 담당자다. 꾸준한 R&D를 통해 최근에는 전자파 간섭을 최소화하는 장비를 개발했고 14억원 규모의 추가 수주를 따냈다.

매년 고객사가 지속적으로 확대되고 있는 것 또한 회사 측이 강조한 성과다. 지난 2010년 63곳이던 고객사는 지난해 145개까지 늘었다. 여기에는 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주력 고객사 10곳과 스카이웍스(Skyworks), 선에디슨(SunEdison) 등 해외 고객사 12곳도 포함돼 있다.

생산설비 확장도 진행되고 있다.

한 대표는 "테스트 핸들러나 픽앤플레이스 등의 수요 확대에 대비하기 위해 생산설비(CAPA) 증설 착공에 들어갔다"며 "오는 2016년 5월 공장이 완공되면 기존 CAPA 대비 5배 늘어난 2000억원 규모까지 늘어날 것"이라고 설명했다.

그는 이어 "향후에도 지속적인 기술 개발과 제품 포트폴리오 확충을 통해 고수익을 창출해 낼 수 있도록 글로벌 경쟁력을 키워나가겠다"며 "반도체 장비 시장을 선도하는 기업이 될 것"이라고 덧붙였다.

제너셈은 오는 15일과 16일 청약을  거쳐 오는 25일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 이번 IPO를 통해 상장되는 주식은 438만4587주이며 이가운데 공모주식수는 130만주다. 공모 예정가는 9000원~1만500원으로 최소 117억원의 공모자금이 모일 전망이다.

한편 제너셈은 올해 1분기 매출액 163억500만원, 영업이익 25억4100만원을 기록했다.

[뉴스핌 Newspim] 이보람 기자 (brlee19@newspim.com)