[서울=뉴스핌] 백진엽 선임기자 = SK하이닉스는 25일 열린 2023년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E는 양산 준비가 순조롭고, 상반기 중에 공급할 예정"이라고 밝혔다.
이어 "AI 시장을 선도하는 플레이어뿐 아니라 큰 비중을 차지할 칩셋 업체 포함한 잠재 영역까지 고객을 확장할 것"이라며 "기존 대비 올해 HBM 캐파를 약 2배 확대할 계획이며 추가 투자는 시장 현황 등을 종합 고려해 신중하게 결정할 것"이라고 덧붙였다.
SK하이닉스 CI.[사진=뉴스핌DB] |
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