반도체 기판 기술 공로 인정
AI·DX 기반 스마트공장 구축 주도
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍은 21일 강민석 기판소재사업부장(부사장)이 '2025년 과학·정보통신의 날 기념식'에서 과학기술훈장 웅비장을 수상했다고 밝혔다.
과학기술훈장은 과학기술 진흥에 기여한 공로자를 선정해 매년 수여되는 국가 훈장이다. 강 부사장은 광학과 반도체 기판 분야 기술력을 바탕으로 국가 과학기술 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 수훈자로 선정됐다.
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강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장) [사진=LG이노텍] |
강 부사장은 2015년 LG이노텍 선행부품연구소장으로 부임한 뒤 광학솔루션사업부장, 최고기술책임자(CTO)를 거쳐 현재 기판소재사업부장을 맡고 있다.
그는 핵심기술 개발을 통해 모바일 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 사업을 글로벌 1위로 이끌었다. 반도체용 기판 분야에서는 세계 최초의 기술과 공법을 적용해 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), AiP(Antenna in Package) 등 통신용 반도체 기판의 글로벌 선도 입지를 확립했다.
또 CTO 재직 당시 쌓은 디지털전환(DX)·인공지능(AI) 역량을 기반으로 연구개발과 생산공정의 디지털 전환을 주도했다. 특히 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 드림 팩토리(구미 4공장) 구축을 이끌며 전 공정 물류와 검사 자동화를 선도했다. 이 공장은 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 정보기술이 집약된 업계 최고 수준의 스마트공장으로 꼽힌다.
강 부사장은 "이번 수상으로 LG이노텍의 혁신성과와 경쟁력을 인정받게 돼 매우 기쁘다"며, "소재부품 분야에서 끊임없는 혁신과 도전을 이어가며 대한민국이 글로벌 기술 리더로 도약하는 데 앞장서겠다"고 말했다.
syu@newspim.com