[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국이 세계 최초로 120Gbps의 속도를 구현해 내는 통신칩을 개발한 것으로 전해졌다. 개발된 통신용 반도체는 단순히 성능이 개선된 수준을 넘어, 차세대 통신 아키텍처의 패러다임을 바꿀 만한 혁신이라는 평가가 나온다.

중국 베이징대학 연구팀은 광전 융합 전(全)주파수 대역 고속 무선통신칩을 개발해 냈다고 중국 과기일보가 29일 전했다. 해당 연구 성과는 국제 학술지 네이처에 등재됐다.

해당 칩은 니오브산 리튬 광자 소재를 활용해 만들어졌으며, 전혀 새로운 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 광전 융합 집적 기술을 기반으로 하고 있으며 자체 적응형 전 주파수 대역에 적용되는 특징을 지닌다.

전통적인 통신칩은 단일 주파수 대역에만 작동할 수 있으며, 주파수 대역이 다르면 그에 맞는 구조와 소재를 적용한 칩이 필요하다. 하지만 이번에 개발된 칩은 모든 주파수에 적용될 수 있다. 이로써 6G 통신이 필요로 하는 테라헤르츠(THz) 주파수뿐만 아니라 더욱 높은 주파수 대역에 적용할 수 있다.

연구진은 해당 칩이 광대역 무선 신호와 광 신호 변환, 디지털 기저대역 변조 기능을 수행할 수 있다고 설명했다. 

또한 연구진은 해당 칩을 실험해 본 결과 120Gbps 이상의 초고속 무선 전송 속도를 기록했다고 전했다. 이는 6G 통신의 최고속도 수준이다. 이와 함께 단말 기간 무선 통신 링크가 전 주파수 대역에서 동일한 성능을 보였고, 고주파 대역에서도 성능 저하가 나타나지 않았다.

연구진은 "해당 칩은 복잡한 전자기 환경에 사용할 수 있으며, 예를 들어 미래의 기지국과 차량 장치가 데이터를 전송하는 동안 기기들이 주변 환경까지 정확하게 감지해 낼 수 있다"라며 "이번 연구 성과로 인해 소재 및 장치부터 시스템 네트워크에 이르기까지 미래 통신 산업 전체 공급망에 걸쳐 변화를 발생시킬 것"이라고 평가했다.

베이징대 연구팀이 개발한 통신칩의 도식도 [사진=네이처 캡처]

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