AI 핵심 요약
beta- 해성디에스가 18일 1900억원 설비투자를 추진했다.
- 차세대 메모리용 패키지기판 생산 확대에 나섰다.
- 안산 부지 매입으로 미래 생산 거점도 확보했다.
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고성능·고집적 메모리용 패키지기판 생산설비 확대
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 해성그룹 계열 반도체 부품 제조기업 해성디에스가 차세대 메모리용 패키지기판 생산 확대를 위해 1900억원 규모의 신규 생산설비 투자에 나선다. 이와 함께 경기도 안산에 약 6800평 규모의 부지를 매입해 향후 생산 공간을 확보할 계획이다.
18일 해성디에스는 고성능·고집적 메모리 제품용 패키지기판 생산 역량 확대를 위해 1900억원 규모의 신규 생산설비 투자를 추진한다고 밝혔다.
이번 투자는 메모리 제품의 고성능·고집적화에 대응할 수 있는 패키지기판 생산설비를 확대하는 데 초점을 맞췄다. 회사는 생산 공정을 고도화하는 동시에 제품별 수요 변화에 대응할 수 있도록 제조 방식도 다변화할 계획이다.

해성디에스는 기존 릴투릴(Reel to Reel) 공법에 더해 패널(Panel) 공법을 새롭게 도입한다. 기존에는 릴 형태로 소재를 연속 공급해 생산하는 릴투릴 공법을 기반으로 대량생산 체계를 운영해왔다.
회사는 고집적·다품종 제품 수요 확대와 제품 전환 주기 단축에 대응하기 위해 패널 공법을 추가하기로 했다. 향후 릴투릴과 패널 공법을 제품 특성에 따라 병행해 메모리용 패키지기판 생산 범위를 확대할 방침이다.
생산 공간 확보를 위한 부지 매입도 추진한다. 해성디에스는 경기도 안산시 반월국가산업단지 내 약 6800평 규모의 부지를 매입할 계획이다. 향후 메모리 기판 수요 증가 등에 대응할 수 있는 생산 공간을 미리 확보한다는 취지다.
회사는 안산 부지를 향후 사업 확대를 위한 생산 거점으로 활용할 계획이다. 반월·시화 산업단지의 인력과 산업 인프라를 활용할 수 있다는 점도 부지 선정에 고려됐다.
해성디에스 관계자는 "이번 투자는 반도체 시장 변화와 차세대 고성능·고집적 메모리 기판 수요에 대응하기 위한 중장기적인 준비"라며 "패널 공법을 구축하는 동시에 미래 생산 거점을 확보해 고부가 제품 중심으로 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 말했다.
nylee54@newspim.com












