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BNK경남은행, 111명 승진 인사 '창사 이래 최대'

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3급 이하 책임자·행원 상반기 승진·전보인사 단행

[뉴스핌=김연순 기자] BNK경남은행이 27일 3급 이하 책임자와 행원을 대상으로 2018년 상반기 승진ㆍ전보인사를 단행했다. 창립 이래 최대 규모로 실시된 승진인사는 3급 31명ㆍ4급 35명ㆍ6급 45명 등 총 111명이 승진자 명단에 포함됐다.

특히 7급으로 입행해 장기간 조직 발전에 기여한 여직원을 4급 책임자로 대거 승진시키고 6급 승진 규모를 역대 최대로 확대했다.

또 젊고 유능한 직원에 대한 발탁 승진과 연공서열에 의한 승진을 병행해 폭 넓은 승진 기회를 부여했다.

전보인사는 영업점 3년 이상 근무자와 본부 5년 이상 장기 근무자에 대한 3-5원칙을 기본으로 ▲ 은행 내 순환배치 ▲ 본부 주요부서 여성 책임자 배치 ▲ 비연고지 근무 직원 연고지 배치 등을 감안해 책임자와 행원 총 459명이 전보 발령났다

유충렬 본부장은 "3급 이하 책임자와 행원을 대상으로 한 2018년 상반기 승진ㆍ전보인사는 급변하는 금융환경에 대응해 다양한 업무 처리가 가능한 종합금융인력 양성에 역점을 두고 이뤄졌다"며 "또한 여성 직원과 장기승진 누락자 배려 등 포용적 인사를 통해 본부 부서와 영업점에 새로운 희망과 활력을 불어 넣겠다"고 말했다.

한편 BNK경남은행은 2018년 상반기 승진 사령식을 별도 마련해 승진자들을 격려하고 축하했다.

손교덕 BNK경남은행장이 3급 승진자에게 사령장을 수여한 뒤 기념촬영하고 있다.<사진=BNK경남은행>



다음은 2018년 상반기 승진ㆍ전보인사 명단

<3급>

◇ 명곡지점 미니점포 지점장 최옥희(崔玉希)
◇ 명곡지점 미니점포 지점장 정남도(鄭南道)
◇ 문수로지점 미니점포 지점장 정성문(鄭盛文)
◇ 문수로지점 미니점포 지점장 차동덕(車東德)
◇ 구암동영업소 부지점장 강희라(姜姬羅)
◇ 자산동지점 부지점장 김영희(金永姬)
◇ 신탁사업단 부부장 김종택(金鍾澤)
◇ 내서지점 부지점장 박미연(朴美連)
◇ 투자금융부 부부장 송지용(宋志鏞)
◇ 디지털금융부 부부장 신문자(申文子)
◇ 창원시청지점 부지점장 심재훈(沈載訓)
◇ 사회공헌홍보부 부부장 안재우(安宰佑)
◇ 여신심사부 선임심사역 양민석(梁旼碩)
◇ 차룡지점 선임CMO 염재성(廉在成)
◇ 명지지점 부지점장 윤선숙(尹善淑)
◇ 리스크관리부 부부장 윤여정(尹女貞)
◇ 프로세스혁신부 부부장 윤형일(尹馨逸)
◇ 지내동지점 선임PB 이유전(李有田)
◇ 마케팅전략부 부부장 이윤화(李潤花)
◇ 창원영업부 선임CMO 이장우(李長雨)
◇ IT개발부 부부장 이정림(李庭林)
◇ 수암지점 부지점장 이정민(李正敏)
◇ 정보보호부 부부장 이제준(李齊駿)
◇ 전략기획부 부부장 이지훈(李志勳)
◇ 여신심사부 선임심사역 이태오(李泰五)
◇ 강남지점 부지점장 전성섭(全成燮)
◇ 리테일금융부 부부장 전익수(田益守)
◇ 여신관리부 선임관리역 임승호(林承浩)
◇ 검사부 선임검사역 조원태(曺元泰)
◇ 진주영업부 부지점장 한동열(韓東烈)
◇ 외환사업부 부부장 한지란(韓芝蘭)
- 이상 31명 –

 

<4급>

◇ 창원공단지점 과장 권기욱(權奇旭)
◇ 하단지점 과장 김대희(金大熙)
◇ 동래지점 과장 김영남(金泳男)
◇ 인사부 과장 송우철(宋雨哲)
◇ 리스크관리부 과장 김인찬(金仁燦)
◇ 진주중앙지점 과장 김지은(金芝恩)
◇ 여의도지점 과장 박선미(朴善美)
◇ 옥동영업소 과장 박은희(朴垠희)
◇ 인사부 과장 박준석(朴埈奭)
◇ 월영마을지점 과장 박지혜(朴知惠)
◇ IT개발부 과장 신상영(申尙迎)
◇ WM사업부 과장 유장원(兪長元)
◇ 굴화지점 과장 이동기(李同淇)
◇ IT개발부 과장 이세희(李世姬)
◇ 중소기업지원센터지점 과장 이소연(李昭連)
◇ 여신심사부 심사역 이이새(李이새)
◇ 고성지점 과장 이재영(李載榮)
◇ 창원중앙지점 과장 이효진(李曉陳)
◇ 정관지점 과장 임성찬(林成贊)
◇ 디지털금융부 과장 장대선(張大善)
◇ 팔용동지점 과장 전종득(田綜得)
◇ 거창지점 과장 정미진(鄭美珍)
◇ 김해영업부 과장 정태석(丁泰碩)
◇ 인사부 과장 신명찬(辛明讚)
◇ 여신관리부 과장 정현석(鄭弦昔)
◇ 사회공헌홍보부 과장 조정욱(曺廷旭)
◇ 금융소비자보호부 과장 지창훈(池昌訓)
◇ 여의도지점 과장 최상인(崔相寅)
◇ 대청지점 과장 최영락(崔瑛洛)
◇ 아주동지점 과장 최혜진(崔惠珍)
◇ 녹산지점 과장 추종훈(秋鐘勛)
◇ 창원공단지점 과장 하미영(河美渶)
◇ 율하지점 과장 허진민(許秦敏)
◇ 야음동지점 과장 홍미선(洪美仙)
◇ 여신기획부 과장 황진철(黃珍喆)
- 이상 35명 –

 

[뉴스핌 Newspim] 김연순 기자 (y2kid@newspim.com)

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
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