[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 미국의 IT 전문기관이 중국 화웨이(華為)의 5G 칩이 SMIC(중신궈지, 中芯國際)의 7나노(nm)공정을 통해 제조됐다고 확인했다. 중국이 미국의 반도체 제재를 뚫고 기술혁신에 성공했다는 평가가 나온다.

미국 반도체 전문 조사업체인 테크인사이트가 화웨이가 최근 출시한 스마트폰인 '메이트 60'을 분해해본 결과, 내부에 장착한 5G 칩은 중국 SMIC가 7나노 공정으로 생산한 것으로 확인됐다고 중국 환구시보가 블룸버그 기사를 인용해 5일 전했다.

화웨이는 지난 30일 메이트 60을 출시하면서 핵심 AP(애플리케이션 프로세서) 칩의 제원은 공개하지 않았다. 중국의 블로거들은 해당 칩이 화웨이의 자회사인 하이실리콘이 개발한 치린(麒麟, Kirin) 9000s로, 중국 최초의 5G 통신을 지원하는 칩이며, 중국 최대 파운드리(반도체 외주생산업체)인 SMIC가 제작했을 것이라는 분석을 내놓은 바 있다. 이에 더해 미국의 전문기관이 이를 확인한 셈이다.

스마트폰을 분해한 테크인사이트의 기술진은 "이 스마트폰은 중국에서 온 매우 중요한 시그널"이라며 "중국이 반도체 자립의 돌파구를 마련한 것으로 보인다"고 평가했다. 테크인사이트는 메이트 60이 애플이 최신 아이폰과 속도가 같다고 설명했다. 또한 AP인 치린 9000s는 SMIC의 2세대 7나노 공정으로 제작됐다고 분석했다.

블룸버그는 "미국이 전세계적으로 실시한 대중국 반도체 봉쇄정책이 효과적인지 의심스럽다"며 "중국이 반도체라는 핵심분야에서 자급화에 한걸음 더 다가섰다"고 평가했다.

또한 블룸버그는 "미국의 대중국 반도체 제재는 중국의 반도체산업을 미국에 비해 8년정도 낙후된 상태로 묶어두려는 의도였으나, 중국은 5년 뒤쳐진 반도체를 일정량 이상 생산할 수 있음을 증명해 냈다"고 부연했다.

[사진=바이두 캡처]중국의 한 블로거가 메이트60을 분해해 내부를 찍은 사진을 공개했다.

ys1744@newspim.com