[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 이르면 내부터 양산 출하에 들어간다는 계획을 밝혔다.

삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표회에서 HBM4 개발 및 양산 현황과 관련해 "개발 초기부터 상위 수준의 성능 목표를 설정했다"며 "주요 고객사의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 샘플을 공급했고, 현재 고객 평가가 퀄 완료 단계에 진입했다"고 설명했다.

회사는 HBM4가 고객들로부터 "차별화된 성능 경쟁력을 확보했다"는 평가를 받고 있다고 밝혔다.

HBM4는 이미 양산 투입이 이뤄졌으며, 주요 고객 요청에 따라 2월부터 11.7Gbps 최상위 빈(Bin) 제품을 포함한 양산 출하가 시작될 예정이다.

삼성전자는 올해 중반 HBM4E 스탠다드 제품을 먼저 고객사에 샘플링하고, HBM4E 및 코다이(Co-Die) 기반 커스텀 HBM은 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼 초도 투입을 진행할 계획이다.

패키지 기술 전략도 함께 공개했다. 삼성전자는 16단 스택 제품에 대해 "현재 고객 수요는 제한적"이라며 "동일 용량 기준으로는 12단 HBM4·HBM4E로 충분히 대응 가능하다"고 판단했다.

다만 TCL-CF 기반 16단 패키지 기술은 이미 양산 가능한 수준으로 확보한 상태로, 고객 요구 변화가 있을 경우 즉각 대응할 수 있다고 설명했다. 차세대 적층 기술로 꼽히는 하이브리드 커퍼 본딩(HCB) 역시 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 전달해 기술 협의를 시작했으며, HBM4e 단계에서 일부 사업화를 계획하고 있다.

중장기 전망도 낙관적으로 제시했다. 삼성전자는 2026년 HBM 판매와 관련해 "현재 준비된 캐파에 대해서는 고객들로부터 전량 구매주문(PO)을 확보했다"며 "2026년 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 성장할 것"이라고 밝혔다. 주요 고객사들의 내년 HBM 수요는 삼성전자의 공급 규모를 이미 웃돌고 있으며, 2027년 이후 물량에 대해서도 조기 협의 요청이 이어지고 있다는 설명이다.

syu@newspim.com