[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 중국 시안 공장을 중심으로 낸드 플래시 메모리 공급 대응에 나설 가능성이 제기된다. 선단 공정 전환으로 생산 체질을 끌어올리는 동시에, 중국 내 일부 사업 구조조정 움직임과 맞물려 반도체에 자원을 집중하는 방향으로 이어질지 주목된다.

◆ 시안 공장, 선단 공정 전환으로 '공급 대응 축' 부상

16일 업계에 따르면 삼성전자는 시안 공장에서 236단 8세대 낸드(V8) 양산에 돌입한 것으로 알려졌다. 기존 128단 제품을 생산하던 구조에서 벗어나 200단대 고성능 제품 중심으로 생산 체계를 바꾸는 흐름이다.

연내에는 286단 9세대 낸드(V9) 전환도 마무리될 예정으로, 시안 공장은 삼성전자 낸드 생산의 핵심 거점으로서 역할이 더욱 커질 전망이다. 시안 공장은 전체 낸드 생산량의 약 40%를 담당한다.

이 같은 공정 전환은 단순한 세대교체를 넘어 공급 대응력 확보 차원으로 해석된다. 셀을 적층하는 낸드 특성상 단수가 높을수록 저장 용량과 성능이 향상되기 때문에 고단 제품 중심으로의 전환은 곧 제품 경쟁력과 직결된다.

특히 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따라 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 빠르게 늘면서 고성능 낸드 확보 필요성이 커지고 있다. 업계에서는 낸드 시장도 D램과 마찬가지로 공급 부족 가능성을 거론하고 있다.

◆ YMTC 추격·미중 규제…전환 속도 높인 배경

중국 업체의 추격도 부담이다. YMTC는 이미 200단 후반 제품을 양산하며 격차를 좁히고 있다. 기존 100단대 제품으로는 경쟁 우위를 유지하기 어려운 환경이다.

미·중 갈등에 따른 장비 반입 규제 역시 영향을 미쳤을 가능성이 있다. 미국 정부가 중국 반도체 산업을 견제하며 첨단 장비 수출을 제한하는 가운데, 삼성전자는 '검증된 최종 사용자(VEU)' 지위를 통해 예외를 인정받고 있지만 승인 절차가 까다로워진 상황이다.

이로 인해 향후 생산 차질 가능성에 대비해 선제적으로 공정 전환을 서둘렀을 것이라는 분석도 나온다.

실제 삼성전자는 최근 시안 공장에 대한 투자를 다시 확대하는 흐름을 보이고 있다. 2020년부터 2023년까지 투자가 사실상 멈췄다가 2024년부터 재개된 이후, 투자 규모를 점진적으로 늘리며 생산 라인 업그레이드를 진행 중이다.

이는 시안을 단순 생산 기지를 넘어 고성능 낸드 생산을 담당하는 핵심 거점으로 재편하려는 움직임으로 해석된다. 향후 차세대 낸드 생산 기반까지 마련하려는 포석이라는 분석도 나온다.

◆ "중국은 재편, 반도체는 유지"…구조조정 가능성도

이와 동시에 중국 사업 전반에 대한 구조조정 가능성도 제기된다. 업계에서는 가전 등 일부 사업에서 축소 또는 재편이 검토되고 있을 가능성이 거론된다. 현지 업체와 경쟁이 치열해진 사업은 정리하고 반도체와 같은 핵심 사업에 집중하는 방향이다. 

다만 구조조정 범위나 시점은 아직 불확실하다. 업계에서는 이를 철수보다는 수익성 중심의 사업 재편으로 보는 시각이 많다.

이동주 SK증권 연구원은 "우선적으로 삼성전자는 중국 낸드 팹을 활용할 것으로 추정된다"며 "신규 팹 투자 가능성도 있지만, 당장은 채널홀 등 병목 공정을 중심으로 생산 능력을 늘리는 방식이 우선될 것"이라고 말했다.

kji01@newspim.com