[리포트 브리핑]오로스테크놀로지, 'Warpage, TSV, 가보자고' 목표가 45,000원 - 유진투자증권
... 특히 HBM 뿐만 아니라 3D로 칩을 쌓거나 TSV 방식이 응용된 칩 모두 잠재적인 진출 가능성 보유.'...
2024-03-19 15:41