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예스티, HBM 차세대 공정장비 개발 진행 "자체 핵심 특허기술 활용"
... 웨이퍼 가압 장비는 언더필 공정에서 칩과 칩 사이의 공간에 기포 등 불순물을 없애고 절연수지를 균일하게 경화시키는...
2023-08-24 11:25