[뉴스핌=김선엽 기자] SK하이닉스가 올해 말 48단 3D 낸드플래시를 양산해 내년에는 3D 낸드시장에 본격 진출한다고 밝혔다.

SK하이닉스는 23일 실적 컨퍼런스콜을 통해 "36단 3D 낸드를 하반기 개발 완료할 예정"이라며 "특정고객과 협력해 컴퓨팅 플랫폼에 시험 적용할 예정"이라고 말했다.

이어 "3D낸드 본격적 양산을 위한 48단 이상을 올 하반기부터 만들 예정"이라며 "2015년 말부터 48단 이상으로 본격적 3D낸드 시대를 열어갈 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.

최근 낸드플래시 업계는 3D 개발 경쟁이 한창이다. 낸드플래시 분야 1위인 삼성전자가 올 하반기 48층 3D 낸드를 생산하기 시작할 것으로 알려진 가운데 마이크론·인텔 등 해외 반도체 업체들도 잇따라 3D 낸드제품을 공개하고 있어 내년부터는 본격적인 경쟁이 펼쳐질 전망이다.

이에 대비해 SK하이닉스는 이미 지난해 1세대 3D낸드라 볼 수 있는 24단 시제품 개발 완료한 상태다.

SK하이닉스 관계자는 "24단을 작년 말에 개발 완료했다는 것은 3D에 대한 가능성을 확보했다는 의미이며 3D의 처음 양산은 36단으로 볼 수 있다"며 "48단은 트리플레벨셀(TLC)로 먼저 계획을 하고 있으며, 2016년 원가 경쟁력이 있는 방식으로 (올해) 연말에 시작할 것"이라고 말했다.

시장 전망과 관련해서는 "낸드의 공급 측면에서는 보수적인 캐파 증가로 공급 증가 속도가 내년까지는 제한적일 것"이라고 말했다.

또 "낸드 시장의 경우 낸드 채용량이 증가한 신규 스마트폰 출시가 이뤄지는 한편, 중저가 스마트폰에서는 고용량 낸드를 채용한 멀티칩패키지(MCP)가 급증하고 있어, 전체 낸드 수요에 긍정적 영향을 주고 있다"고 분석했다.

경기도 이천에 현재 건설 중인 M14 공장과 관련해서는 "M14 공사가 스케줄대로 정상적으로 추진되고 있고 2분기에 장비를 입고할 것"이라며 "M14의 (D램 웨이퍼) 생산 가능규모는 1만5000장으로 실질적인 생산 기여는 4분기부터 가능할 것"이라고 답했다.

향후 D램 시장에 대해서는 "2분기 접어들면서 모바일 수요 중심으로 논(non)PC 디램에서 수요가 증가할 예정"이라며 "PC D램에서는 수요가 감소하면서 가격도 하락세를 보였으나 공급업체들이 제한된 케파 내에서 모바일 D램 생산을 증가시킴에 따라 수급 환경이 개선될 전망"이라고 말했다.

SK하이닉스는 이번 컨퍼런스콜을 통해 종전에 밝힌 투자 수준을 유지하는 가운데 안정적인 공급량 관리를 통해 안정적인 수익을 확보할 계획임을 밝혔다.

김준호 SK하이닉스 경영지원 부문장 사장은 "마켓쉐어 확대를 위한 설비투자는 일시적으로 점유율 증가를 가져오나 인더스트리에 거꾸로 마이너스가 될 수 있다"며 "인위적으로 캐파를 증설해서 시장 마켓 쉐어를 증가시킬 계획은 없다"고 말했다.

이어 "최근 메모리업체 경쟁구도 변화에 대한 우려가 있지만 당사는 메모리산업의 지속적 성장에 대한 확신을 가지고 어떤 환경변화에도 근원적 경쟁력 강화에 최선의 노력을 다할 것"이라고 강조했다.

올해 투자계획과 관련해서는 "2015년 투자가 작년과 유사한 5조 초반이라고 발표했었고 1분기에 2조원 지출했다"며 "전체적인 계획 변동 없으나 환율이 당초 예상보다 올라가 (투자금이) 5조원대 중반이지 않을까 싶다"고 말했다.

SK하이닉스는 이날 올해 1분기 매출액 4조8183억원, 영업이익 1조5885억원을 각각 기록했다. 이는 전년동기 대비 각각 28.7%, 50.2% 증가한 실적이다.

한편 이날 컨퍼런스콜에는 경영지원 부문장 김준호 사장, 재무본부장 임명영 전무, D램 마케팅 그룹장 박래학 상무, 플래시마케팅 그룹장 김영래 상무 등이 참석했다.

[뉴스핌 Newspim] 김선엽 기자 (sunup@newspim.com)