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[서울=뉴스핌] 최원진 기자 = 미국의 반도체 기업 인텔이 2세대 개인용컴퓨터(PC) 외장 그래픽 칩 생산에 삼성전자가 아닌 대만의 TSMC의 공정 기술을 활용할 것을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
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| 인텔 로고 [사진=로이터 뉴스핌] |
11일(현지시간) 로이터통신이 이 사안에 정통한 두 명의 소식통을 인용한 바에 따르면 인텔은 'DG2'로 알려진 차세대 외장 그래픽 칩을 TSMC의 향상된 7나노미터(nm) 칩 제조 공정 시설에서 만들 계획이다.
'DG2'는 아직 확정된 명칭이 아니며 올해 말 혹은 내년 초에 출시돼 엔비디아와 AMD 게이밍 칩과 경쟁하게 된다고 소식통들은 덧붙였다.
로이터는 DG2의 칩 공정 기술이 엔비디아의 가장 최근의 그래픽 칩에 사용된 삼성전자의 8nm 공정보다 진보된 기술이라고 설명했다. AMD의 그래픽 칩도 TSMC의 7nm 공정으로 만들어진다.
인텔은 로이터의 사실 확인 요청을 거부했다. TSMC는 즉각 답변이 없었다.
wonjc6@newspim.com
